Diskussion: Die Schnaps – Destillation

Ja, Pb/Cd-frei muss es natürlich sein. Silfos ist laut Datenblatt des Herstellers ohne Flussmittel (und darum geht es ja) NICHT für Messing geeignet. Nickel- und Eisenverbindungen sowieso nicht, siehe Phosphide. Denke, dass das auf alle Phosphorlote zutrifft. Soweit ich mich erinnern kann, ist in (VDWS)Kupfer auch meist ein kleiner Rest Phosphor enthalten. Inwieweit Phosphide in unserem Milieu eine gesundheitliche Gefahr darstellen können ist schwierig zu beantworten. Phosphorverbindungen können harmlos/essentiell (Phosphate) oder tödlich sein (Phosphortrichlorid, Phosphortrioxid,...). Phosphor bietet eine rieeesige Bandbreite an Reaktionsmöglichkeiten. Die Anwendungsmöglichkeit in der Lebensmittelindustrie/ im Trinkwasserbereich ist unten nicht aufgeführt.

Zitat:

Sil-fos™ ist ein Silber-Kupfer-Phosphor-Lot, das zum Löten von Kupfer- und Kupferlegierungen eingesetzt wird. Beim Löten von Kupfer entwickelt der Phosphor in der Legierung auf metallurgischer Basis selbstfließende Eigenschaften. Wird Sil-fos™ für die Verbindung von Kupferlegierungen (wie Messing, Bronze oder Rotguss) eingesetzt, so wird ein separates Flussmittel benötigt, da die selbstfließende Eigenschaft nur auf Kupfer auftritt (siehe untenstehende Details). Dieses Lot sollte nicht verwendet werden, um eisenhaltige Materialien wie Kohlenstoff- oder Edelstähle oder nickelhaltige Materialien zu löten, da der im Lot enthaltene Phosphor an der Lotstelle brüchige, intermetallische, Phosphidverbindungen bildet. Sil-fos™ eignet sich bei höheren Temperaturen nicht für die Verwendung in schwefelhaltigen Atmosphären.
Sil-fos™ ist das duktilste Silber-Kupfer-Phosphor-Lot und wird spezifiziert, wo eine selbstfließende Legierung verwendet werden
muss und die Duktilität der Lotstelle von entscheidender Bedeutung ist. Wir möchten allerdings darauf aufmerksam machen,
dass herkömmliche Silberlote um einiges duktiler sind als Sil-fos™. Aufgrund seiner Duktilität ist Sil-fos™ das einzige Lot seiner
Art, das in Folien-, Band-, Streifen- und Feindrahtform erhältlich ist. Es wird daher zur Herstellung einer breiten Vielfalt von
Lotformteilen, Ringen und Stanz- oder Pressteile wie Scheiben, Unterlegscheiben und Clips.
Der optimale Größe des Lotspalts liegt zwischen 0,05 und 0,20 mm.

Zusammensetzung:

15%Ag, 80%Cu, 5%P
Entspricht: EN 1044 1999 CP102, AWS A5.8 BCuP-5

Schmelzbereich:

644-800°C, der Fließpunkt für dieses Lots liegt bei ca. 700°C.

Anwendungen des Produktes:

Sil-fos™ wird häufig in elektrotechnischen Anwendungen zur Herstellung elektrisch leitfähiger Verbindungen eingesetzt.
Häufige Anwendungen sind das Löten von Rotorstäben an Endringen von Elektromotoren oder die Herstellung von Sammelschienen und Blitzableitern. Die elektrische Leitfähigkeit von Sil-fos™ liegt bei ca. 11% IACS. Das Produkt wird auch für die Verbindung von Kupferrohren in der Heizungs-, Ventilations- und Kältetechnik eingesetzt.

Verarbeitung des Produktes:

Für das Löten mit Sil-fos™ sind Widerstands- oder Flammenerhitzungsmethoden geeignet. Wird es als Formteil verwendet, so ist eine Schnellerhitzung auf die Löttemperatur erforderlich, um eine Ausseigerung (Trennung von niedrigen und hohenSchmelzphasen in der Legierung) vermeiden zu können.
Für das Löten von Kupfer auf Kupfer wird kein Flussmittel benötigt, da Sil-fos™ in diesem Fall selbstfließend ist.
Sollen Kupferlegierungen, Messing, Bronze gelötet werden, so wird ein separates Flussmittel benötigt. Im Allgemeinen ist Easyflo
™ geeignet, in Anwendungen, wo es zu längeren Erhitzungszeiten auf Löttemperatur kommen kann, könnte eine Verwendung von Tenacity™ No.4A Flux Powder oder Tenacity™ No.5 Flux Powder vonnöten sein.

Verfügbarkeit des Produktes:

Stab 1,5mm, 2mm, 2,5mm, 3mm
Draht 1mm bis 3mm
Band 5x1mm, 3x1,2mm
Folie Breite von 2mm bis 100mm, Dicke von 0,12mm bis 0,5mm